贴片式陶瓷电容器容值下降原因和机理分析

摘要

结合失效分析的实际案例，指出贴片式陶瓷电容器容值下降的主要原因有两方面，一是由于电容器生产过程中端电极与内电极之间连接不良，二是由于端电极与内电极之间开裂导致两者之间接触不良;结合案例分析了两方面原因的主要形成机理，一是电容器生产加工过程中，内电极与端电极之间不能形成正常的连接，二是由于在焊接、使用等过程中电容器受到的应力超过了其陶瓷体的承载能力，使端电极附近的瓷体开裂，导致端电极与内电极之间开裂。