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一种下切式圆压圆模切工作站

摘要

本实用新型提供一种下切式圆压圆模切工作站。工作站由模切机架、模切上轴部件、模切下轴部件、排废上轴部件、排废下轴部件和清废铲部件组成。模切机架为双槽设计,分别装配模切上下轴部件和排废上下轴部件。模切下轴为带刀刃的轴,模切上轴是光轴,工作时模切下轴的刀刃由下向上从经过上下轴的产品的下面向上模切,从而完成模切动作。产品经过模切上下轴完成模切动作后,继续向前进入排废机构进行排废处理。为了符合本结构的模切和排废动作要求,本实用新型的刀刃宽度设置在了0.06~0.08mm范围内,刀刃角度设计成了45°的单一角度。

著录项

  • 公开/公告号CN214448875U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德州金彩精密机械制造有限公司;

    申请/专利号CN202120142369.1

  • 发明设计人 于洋春;赵占峰;

    申请日2021-01-20

  • 分类号B31B50/16(20170101);B31B50/00(20170101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘萍

  • 地址 253500 山东省德州市陵城区三八东路北崇德十二大道东

  • 入库时间 2022-08-23 01:12:29

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