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MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台

摘要

本实用新型公开了MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,包括底座,所述底座的上表面活动连接有安装板,所述安装板的上表面固定连接有主电机、固定架、光栅尺和传感器,所述固定架的上表面固定连接有辅电机,所述主电机和辅电机的外侧壁分别转动连接有主丝杆和辅丝杆,所述安装板的上表面活动连接有轴承座,所述主丝杆和辅丝杆均通过连接块与轴承座活动连接,通过设置在安装板上表面的主电机和辅电机,使主电机和辅电机工作通过主丝杆和辅丝杆带动轴承座移动,对真空吸附平台的位置进行改变,通过设置的轴承使真空吸附平台进行转动,从而带动工件转动,使工件处于相应的位置,便于设备对工件进行加工,从而提高工件加工的精度和成功率。

著录项

  • 公开/公告号CN214428492U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津志臻自动化设备有限公司;

    申请/专利号CN202120750461.6

  • 发明设计人 闫志旺;

    申请日2021-04-13

  • 分类号H01G13/00(20130101);

  • 代理机构11833 北京化育知识产权代理有限公司;

  • 代理人闫露露

  • 地址 300000 天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号2号楼A座-1-109

  • 入库时间 2022-08-23 01:04:14

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