公开/公告号CN214400693U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市同和光电科技有限公司;
申请/专利号CN202120510861.X
发明设计人 钟江;
申请日2021-03-10
分类号C23C14/30(20060101);C23C14/50(20060101);
代理机构44477 深圳市汇信知识产权代理有限公司;
代理人赵英杰
地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座三楼315号
入库时间 2022-08-23 01:01:15
机译: 覆盖有用于电子束和有机导电膜的抗蚀剂薄膜的基材,一种制造该薄膜的方法以及一种能够有效实施抗静电操作的抗蚀剂图案的方法
机译: 芯片接合薄膜,切割/芯片接合薄膜,制造芯片接合薄膜的方法以及具有芯片接合薄膜的半导体装置
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备