首页> 中国专利> 双极穿通半导体器件及这种半导体器件的制造方法

双极穿通半导体器件及这种半导体器件的制造方法

摘要

本发明名称为双极穿通半导体器件及这种半导体器件的制造方法,提供一种双极二极管(1),具有位于阴极侧(13)上的第一导电类型的漂移层(2)和位于阳极侧(14)上的第二导电类型的阳极层(3)。阳极层(3)包括扩散的阳极接触层(5)和扩散的阳极缓冲层(4)。设置阳极接触层(5)直至最大为5μm的深度且设置阳极缓冲层(4)直至18至25μm的深度。阳极缓冲层(4)在5μm的深度中具有8.0×1015与2.0×1016cm-3之间以及在15μm的深度中具有1.0×1014直至5.0×1014cm-3之间的掺杂浓度(分离部分C和D),从而使得器件具有良好的软度和低泄漏电流。

著录项

  • 公开/公告号CN102832122B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ABB技术有限公司;

    申请/专利号CN201210273480.X

  • 发明设计人 S·马修斯;

    申请日2012-06-14

  • 分类号H01L21/331(20060101);H01L29/73(20060101);H01L29/08(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人汤春龙;李浩

  • 地址 瑞士苏黎世

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/331 登记生效日:20180517 变更前: 变更后: 申请日:20120614

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-08-03

    授权

    授权

  • 2016-08-03

    授权

    授权

  • 2014-05-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/331 申请日:20120614

    实质审查的生效

  • 2014-05-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/331 申请日:20120614

    实质审查的生效

  • 2012-12-19

    公开

    公开

  • 2012-12-19

    公开

    公开

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