利用亚毫米波和介电波导的芯片到芯片通信

摘要

一种系统300-1利用介电波导316在IC302-1和304-1之间提供“无线”互联系统。IC302-1和304-1中的每一个分别包括发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2，发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2均分别耦合到定向天线314-1或314-2。通常，天线314-1和314-2生成在亚毫米范围内的射频信号（即波长<1mm），以经由介电波导建立射频链路。类似的系统被公开用于单向通信。