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一种阵列化混合集成光电转换组件的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种阵列化混合集成光电转换组件的封装结构,包括金属壳体,金属壳体内设有多个独立的腔槽,腔槽的顶部设有盖板,盖板与金属壳体固定连接,每个腔槽的两端均分别设有射频连接头和光纤套件,每个腔槽内均设有空间光路、射频电路和控制电路,空间光路设置在靠近光纤套件的一侧,射频电路设置在靠近射频连接头的一端,空间光路与射频电路均与控制电路连接;金属壳体的上设有多个绝缘子,绝缘子内部的导体与控制电路连接;本实用新型可在同一壳体内实现多通道空间光路、射频电路和控制电路混合集成,盖板带来的封装结构具有良好的散热与电磁屏蔽能力,可实现气密性封装,具有良好通道隔离度,低功耗,大大提高了系统的集成度。

著录项

  • 公开/公告号CN214254422U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆意诺光电有限公司;

    申请/专利号CN202120457036.8

  • 发明设计人 白瑶晨;

    申请日2021-03-03

  • 分类号H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H04B10/60(20130101);

  • 代理机构50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨光

  • 地址 401120 重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号

  • 入库时间 2022-08-23 00:31:40

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