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一种印制电路板表面贴装用焊接装置

摘要

实用新型公开了一种印制电路板表面贴装用焊接装置,包括台面,所述第一固定块的另一端均固定连接有第一气缸,所述第一气缸的内部均设置有第一活塞杆且第一活塞杆的另一端均固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的两侧均固定连接有齿条,所述固定板的上端左右两侧均通过第二转轴转动连接有齿轮,所述固定板的上端左右两侧均固定连接有第三固定块,所述限位槽的内部均滑动连接有第二连接杆,所述第二连接杆的内侧均固定连接有齿条。本实用新型中,第一气缸带动第一固定垫以及第二固定垫同时向电路板示意块的移动从而达到对电路板示意块进行固定的目的,降低电路板在焊接时的不稳定性,提高焊接质量,值得大力推广。

著录项

  • 公开/公告号CN214161674U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德平智能科技(东莞)有限公司;

    申请/专利号CN202022629914.8

  • 发明设计人 吴德平;

    申请日2020-11-13

  • 分类号B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构44682 深圳知帮办专利代理有限公司;

  • 代理人颜为华

  • 地址 523000 广东省东莞市长安镇霄边社区德政中路64号世纪硅谷产业园三楼309号

  • 入库时间 2022-08-23 00:21:07

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