公开/公告号CN214161674U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 德平智能科技(东莞)有限公司;
申请/专利号CN202022629914.8
发明设计人 吴德平;
申请日2020-11-13
分类号B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构44682 深圳知帮办专利代理有限公司;
代理人颜为华
地址 523000 广东省东莞市长安镇霄边社区德政中路64号世纪硅谷产业园三楼309号
入库时间 2022-08-23 00:21:07
机译: 表面贴装半导体封装的焊接装置和焊接安装方法
机译: 焊接表面贴装元件和表面贴装元件的方法
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