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一种可扩展物联网电路板及物联网基站

摘要

本实用新型提供了一种可扩展物联网电路板及物联网基站,包括:安装基板,所述安装基板包括主安装区和扩展安装区;微控制单元,安装在所述主安装区上,用于通讯信号的处理;若干个主通讯模块,所述主通讯模块均安装在所述主安装区上,并均与所述微控制单元连接,用于发送和/或接收通讯信号;其中,所述扩展安装区上设置有摄像插口以及若干个MINIPCI‑E插口,所述摄像插口上可拆卸连接有摄像头,所述MINIPCI‑E插口上均可拆卸插设有扩展通讯模块,所述摄像插口和所述MINIPCI‑E插口均与所述微控制单元连接,使所述摄像头和所述扩展通讯模块均与所述微控制单元连接。该方案的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。

著录项

  • 公开/公告号CN214177471U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海罗捷物联网技术有限公司;

    申请/专利号CN202120397086.1

  • 发明设计人 李纲;张旭然;

    申请日2021-02-23

  • 分类号H04Q1/02(20060101);H04Q1/04(20060101);H04W88/08(20090101);

  • 代理机构31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨用玲

  • 地址 200333 上海市普陀区真光路1219号3层114室

  • 入库时间 2022-08-23 00:18:22

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