公开/公告号CN214125649U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 广州众志诚信息科技有限公司;
申请/专利号CN202022927955.5
发明设计人 罗仁胜;
申请日2020-12-09
分类号H05K3/34(20060101);B41F15/36(20060101);
代理机构44376 广州高炬知识产权代理有限公司;
代理人董博
地址 511500 广东省广州市天河区荷光路154号719房
入库时间 2022-08-23 00:08:15
机译: 密间距小间距铜丝双IC芯片堆栈包装件及其制备方法
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机译: 间距均匀的密排电极