公开/公告号CN214097624U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 常州双联精密材料有限公司;
申请/专利号CN202023173955.7
发明设计人 翟文斌;
申请日2020-12-25
分类号G01R27/02(20060101);G01N27/04(20060101);
代理机构11353 北京市惠诚律师事务所;
代理人毛圆
地址 213200 江苏省常州市金坛区金龙大道563号
入库时间 2022-08-23 00:03:30
机译: 焊接到类型为x的圆柱体的车轮上的方法存储在一种材料中,该材料包括至少一层与上部接触的导电涂层,至少具有一个1 x 10-5欧姆的电阻/平方厘米
机译: 焊接至少一种板式材料的圆柱形包装,盒形容器的材料的方法,其导电性比电阻高1 X 10-5 OHM / CM2
机译: 这是一种半导电材料-由金属(例如锡)的氧化物通过压敏电阻的特殊化而形成