公开/公告号CN214101913U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 江门建滔电子发展有限公司;
申请/专利号CN202023022971.6
发明设计人 周培峰;
申请日2020-12-15
分类号H05K1/03(20060101);H05K1/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 529020 广东省江门市高新技术开发区东宁路91号
入库时间 2022-08-23 00:02:46
机译: 聚四氟乙烯包覆的含硅玻璃布的复合材料
机译: 聚四氟乙烯包覆的含硅玻璃布的复合材料
机译: 在金属材料表面上形成含电填料的聚酰亚胺薄膜的方法,生产覆铜板层压板以形成印刷电路板电容器层的方法和由此获得的覆铜板熔丝