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一种用于电子线路印刷板上焊点保护的UV胶黏剂

摘要

本实用新型公开了一种用于电子线路印刷板上焊点保护的UV胶黏剂,包括瓶子以及设置在瓶子中的UV胶,所述瓶子包括瓶体以及设置在瓶体顶部的瓶盖和瓶体底部的垫子,所述垫子的一侧依次设置有双面胶和离型纸,另一侧设置有支撑柱,所述支撑柱与瓶体底部设置的凹槽插拔连接;所述瓶体上设置有瓶嘴和容纳仓,所述容纳仓内设置有UV胶,所述瓶嘴与瓶盖连接,所述瓶盖的顶部设置有中空的点胶针,所述点胶针与瓶盖一体成型。本实用新型仅能够通过设置的瓶体存放UV胶,以便于搬运和运输;而且设置的遮光瓶体能够有效减少UV胶受紫外线光的污染;且瓶体底部设置的垫子能够有效固定瓶体,防止瓶体倾倒;而瓶盖上设置的点胶针可用于焊接点的直接点胶。

著录项

  • 公开/公告号CN214029883U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州赛美思高分子科技有限公司;

    申请/专利号CN202022476688.4

  • 发明设计人 赵宇斌;刘海鹏;黄欣怡;

    申请日2020-11-01

  • 分类号B65D25/24(20060101);B65D47/06(20060101);C09J4/02(20060101);C09J4/06(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村启南路99号(5楼504室)

  • 入库时间 2022-08-22 23:56:05

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