公开/公告号CN213872561U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大学;
申请/专利号CN202023140504.3
申请日2020-12-23
分类号F21S41/00(20180101);F21S41/657(20180101);F21V21/14(20060101);F21V21/15(20060101);F21W102/13(20180101);F21Y115/10(20160101);
代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;
代理人应孔月
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2022-08-22 23:25:19
机译: LED LED LED模块组装装置,用于车灯和LED模块组装方法使用相同的车灯
机译: 用于车灯的LED模块组装装置和LED模块使用相同的车灯组装方法
机译: 用于车灯的LED模块,具有布置在包括接触部分的介电LED载体上的LED,以及设置用于去除LED热量并直接与载体连接的冷却体,其中冷却体具有基板