公开/公告号CN213832569U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 荣耀电子材料(重庆)有限公司;
申请/专利号CN202021343775.6
申请日2020-07-10
分类号B65D25/02(20060101);B65D25/10(20060101);B65D43/22(20060101);B65D21/032(20060101);B65D85/86(20060101);
代理机构44101 深圳市中知专利商标代理有限公司;
代理人张学群;檀林清
地址 402460 重庆市荣昌区板桥工业园荣升路91号
入库时间 2022-08-22 23:21:30
机译: 通过在晶圆盒下端放置相机来检测晶圆边缘缺陷以节约安装空间的装置和方法
机译: 在晶圆切片工艺中用于在导辊中形成放置沟槽的装置
机译: 晶圆盒及其放置方法