公开/公告号CN213846634U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 泰晶科技股份有限公司;
申请/专利号CN202023102367.4
申请日2020-12-21
分类号H03H9/215(20060101);H03H9/13(20060101);H03H9/19(20060101);H03H9/05(20060101);
代理机构42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人易贤卫
地址 441320 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
入库时间 2022-08-22 23:19:04
机译: 音叉型晶体振动片的制造方法以及使用该音叉型晶体振动片和音叉型晶体谐振器的音叉型晶体振荡器
机译: 音叉晶体谐振器芯片,音叉晶体谐振器以及制造音叉晶体谐振器芯片的方法
机译: 音叉型晶体振动片,使用音叉型晶体振动片的音叉型晶体振动器以及音叉型晶体振动器的制造方法