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一种便携式半导体物理降温冷敷袋

摘要

本实用新型涉及一种便携式半导体物理降温冷敷袋,属于半导体制冷技术领域。该冷敷袋包括外包装袋、电池盒、冷端散热器、隔热板、半导体制冷片和热端散热器,电池盒、隔热板、半导体制冷片均设置在外包装袋内,半导体制冷片与电池盒电连接,冷端散热器与半导体制冷片的冷端固定连接,热端散热器与半导体制冷片的热端固定连接,冷端散热器与热端散热器之间填充设置有隔热板且隔热板位于半导体制冷片的四周。本实用新型半导体制冷物理降温冷敷袋具有无水、无凝胶、无污染的特点,且电池驱动,结构简单,轻巧便携。

著录项

  • 公开/公告号CN213758889U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆明理工大学;

    申请/专利号CN202021998887.5

  • 申请日2020-09-14

  • 分类号A61F7/10(20060101);

  • 代理机构12246 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人朱维

  • 地址 650093 云南省昆明市五华区学府路253号

  • 入库时间 2022-08-22 23:12:14

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