公开/公告号CN213663645U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽好蕾曼珠宝有限公司;
申请/专利号CN202022789928.6
发明设计人 詹洋凯;
申请日2020-11-26
分类号A23P30/20(20160101);A23P30/00(20160101);
代理机构
代理人
地址 236200 安徽省阜阳市颍上县古城镇古绳村绳老荒
入库时间 2022-08-22 22:57:03
机译: 一种新的工业产品“珍珠粉食品”。
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺