公开/公告号CN213652653U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 郑州航天电子技术有限公司;
申请/专利号CN202021014223.0
申请日2020-05-30
分类号C23C28/00(20060101);C23C18/32(20060101);C25D3/12(20060101);
代理机构
代理人
地址 450066 河南省郑州市高新区西四环366号
入库时间 2022-08-22 22:49:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C28/00 专利号:ZL2020210142230 申请日:20200530 授权公告日:20210709
专利权的终止
机译: 防止金属过敏的表面处理及多层复合镀层方法及其多层复合镀层结构
机译: 电力用三层结构叠层金刚石基体,热辐射安装基体,电力半导体用三层结构叠层金刚石基体和热辐射安装基体的制造方法
机译: 表皮基体,表皮基体的制造方法,抑制表皮基体的翘曲的方法以及使用表皮基体的半导体多层结构