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一种基于核-壳型压电半导体复合结构的温敏传感器

摘要

本实用新型公开一种基于核‑壳型压电半导体复合结构的温敏传感器,其包括衬底层、压电半导体复合圆柱壳以及位于压电半导体复合圆柱壳表层的四探针式电阻率测量器,压电半导体复合圆柱壳为由具有热释电效应压电材料层、普通半导体材料层复合而成的层状圆柱壳结构,四探针式电阻率测量装置外设置有绝缘和绝热的材料制作的外壳;当置于恒定环境温度中时,由于热弹性、热释电效应和压电效应的耦合,使得压电半导体复合圆柱壳的压电层产生电极化,驱使半导体材料层内的载流子重分布,进而改变表面电阻率。本实用新型可将外加温度载荷转化为可以检测到的电阻率信号,进而方便的探测到环境温度。

著录项

  • 公开/公告号CN213632440U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN202022613232.8

  • 发明设计人 张春利;杨真;

    申请日2020-11-12

  • 分类号G01K7/00(20060101);G01K7/16(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人贾玉霞

  • 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2022-08-22 22:42:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 7/00 专利号:ZL2020226132328 申请日:20201112 授权公告日:20210706

    专利权的终止

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