一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，属于半导体器件加工辅助设备领域。包括棒体和遮挡板，所述棒体为方形块状，其棒体前段比后段的厚度要薄，其后段的两侧面设有凹槽，由棒体的前段向后看其截面，其右侧的凹槽下方设有遮挡板安装槽，所述遮挡板固定在棒体的安装槽内，且遮挡板有一部分露出在棒体外侧；本实用新型通过在棒体两侧设置凹槽，方便工作人员手握持，易于着力引直芯片的引线，设置遮挡板可以防止工作人员引直时大拇指会触碰到芯片材料，避免芯片被污染，从而确保了产品的外观良率和电性良率。