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一种车用大功率贴片TVS二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种车用大功率贴片TVS二极管封装结构,包括铜基片、芯片、跳线、引脚以及包覆铜基片、芯片、跳线和引脚的封胶层,所述芯片设置在铜基片上表面的中部,所述跳线连接在芯片上,引脚位于封胶层内的一端与跳线连接,另一端延伸出封胶层外侧,所述铜基片上表面设置有与芯片边缘钝化区对应设置的U型槽;本实用新型通过在铜基片上位于芯片钝化区对应位置设置有U槽结构,大大提升了TVS二极管封装结构的兼容性,降低了芯片边缘钝化敏感区的影响,提升了大功率贴片TVS二极管的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN213635970U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 伯恩半导体(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN202022093210.3

  • 发明设计人 张猛;梁令荣;黄俊;

    申请日2020-09-22

  • 分类号H01L23/492(20060101);H01L23/49(20060101);H01L23/367(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C

  • 入库时间 2022-08-22 22:42:13

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