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一种制作焊接首件的治具

摘要

本实用新型公开一种制作焊接首件的治具,包括立柱和下台阶,立柱的一端面与下台阶连接,立柱包括上立柱、中立柱以及下立柱,下立柱用以供TOSA的下部结构件套设于其外,下立柱与下台阶连接;上立柱用以供TOSA的上部结构件套设于其外,上立柱远离下台阶;中立柱用以供TOSA的中部结构件套设于其外,中立柱连接于上立柱与下立柱之间,且上立柱、中立柱与下立柱为同轴设置;其中,下台阶上且位于立柱的外围设置有刻度,且刻度沿立柱的周向为均匀分布。使用制作焊接首件的治具有同轴保证度高,简化设同轴步聚,制作效率高,焊机能量判定准确率高,工序加工周期更快等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN213560632U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉和信光通信科技有限公司;

    申请/专利号CN202021634167.0

  • 发明设计人 付乐意;

    申请日2020-08-08

  • 分类号B23K26/70(20140101);B23K26/21(20140101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构11833 北京化育知识产权代理有限公司;

  • 代理人尹均利

  • 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新六路10号众博工业园2幢1区

  • 入库时间 2022-08-22 22:36:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K26/70 专利号:ZL2020216341670 申请日:20200808 授权公告日:20210629

    专利权的终止

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