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传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备

摘要

本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备,传感器封装结构包括:外壳;保护壳,保护壳收容于外壳内,且保护壳与外壳围成相互独立设置的收容空间和封装腔,外壳开设有与收容空间连通的第一通气孔;防水膜,防水膜收容于收容空间内,并遮挡第一通气孔;传感组件,传感组件收容于封装腔内,保护壳开设有连通收容空间与封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中,由于外壳与保护壳的保护作用,防水膜不会受到较大或强大的水压,避免防水膜破裂危险,保证防水膜正常的透音作用,同时,在外壳与保护壳的保护下,防水膜不会受到较大的水压冲击,可稳定地收容于收容空间内,保证防水膜的防水作用的有效性。

著录项

  • 公开/公告号CN213403500U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 歌尔微电子有限公司;

    申请/专利号CN202022733739.7

  • 发明设计人 尹国荣;徐恩强;

    申请日2020-11-23

  • 分类号H04R19/00(20060101);H04R19/04(20060101);H04R1/44(20060101);

  • 代理机构44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;

  • 代理人关向兰

  • 地址 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

  • 入库时间 2022-08-22 22:01:51

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