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一种增加电路板安装连接可靠性的安装孔结构

摘要

本实用新型涉及一种增加电路板安装连接可靠性的安装孔结构,包括贯穿孔、环形铜箔和开阻焊区,其特征在于,所述贯穿孔、所述环形铜箔和所述阻焊区从里到外依次设置,所述环形铜箔上设有8~12个小孔,所述小孔的直径与所述环形铜箔的外径的比为1:30,且所述小孔的直径为12mil~16mil。本实用新型相比于传统印刷电路板的安装孔,在环形铜箔上增加了小孔,小孔起到了加固环形铜箔的作用,避免在安装固定印刷电路板的过程中、拧螺丝时导致铜皮翘曲、脱落,增加安装孔的连接可靠性,从而确保印刷电路板的接地性能,提高电子系统的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN213403616U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市一博科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202022293648.6

  • 发明设计人 刘霏;王灿钟;

    申请日2020-10-15

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);

  • 代理机构44276 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人朱云;袁浩华

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F

  • 入库时间 2022-08-22 22:01:49

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