公开/公告号CN213345592U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 昆明依利科特科技有限公司;
申请/专利号CN202020501254.2
发明设计人 万涛;
申请日2020-04-08
分类号A61B3/06(20060101);
代理机构53115 昆明今威专利商标代理有限公司;
代理人李义敢
地址 650000 云南省昆明市高新区海源中路1520号
入库时间 2022-08-22 22:01:21
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 脱毛过程,例如腿部包括使撕裂带与涂在皮肤上的薄薄的非硬化成分薄层接触,施加快速倾斜力并重复使用相同的撕裂带