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公开/公告号CN213120345U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨电机厂有限责任公司;三峡机电工程技术有限公司;
申请/专利号CN202022236375.1
发明设计人 刘福仁;李志国;王永刚;唐敦浩;郑超;李娟;杨旭;邓海峰;马杨;陈浩;刘蓉蓉;李长臻;胡宗邱;
申请日2020-10-10
分类号G01B5/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区三大动力路99号哈尔滨电机厂有限责任公司技术管理部
入库时间 2022-08-22 21:15:31
机译: 激光显微切割用于培养的组织样品,使用激光束切割切片周围的边界,留下连接条,该切割条使用单个聚焦激光脉冲切割,该脉冲宽度比先前切割的要宽,从而使切片脱落
机译: 一种用于切割纸浆纸带的装置,该装置具有一个切割辊,该切割辊安装在至少一个第一刀片切割辊上,第二个切割辊安装在至少一个第一刀片切割辊上。沿垂直于进给方向的定尺切割线轴并且至少固定一个刀片并且其中至少一个可伸缩的位置
机译: 激光切割片剥离片层叠体,激光切割片及芯片体的制造方法
机译:新型Ympress激光片可在激光切割时显着提高速度:激光片切割速度最快
机译:测量深冲片材激光切割中的声发射和变形
机译:逐片提高生产率:精确协调切割,运输和称重技术,以实现精确的重量切片和分割
机译:使用高功率CW Nd:YAG激光进行净形制造的磁轭激光切割低碳板的热特性
机译:激光微细加工:一种在玻璃片上建立生物实验室的工具。
机译:荧光激光显微切割辅助组织切片的细胞类型选择性糖分析的一种改进方法
机译:“一种高速激光成型装置,用于对金属,林产品,化学和发电行业进行交叉切割的气化炉中的耐火Lininig厚度测量”
机译:一种快速切割半透明大环氧树脂切片的电子显微镜方法。