公开/公告号CN213124390U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 江西天漪半导体有限公司;
申请/专利号CN202022245687.9
发明设计人 不公告发明人;
申请日2020-10-10
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/68(20060101);
代理机构36129 南昌金轩知识产权代理有限公司;
代理人石红丽
地址 332500 江西省九江市湖口县高新技术产业园区科创综合体项目9号楼
入库时间 2022-08-22 21:14:50
机译: 用于执行集成电路的晶圆级测试的设备,其中晶圆使用分段式导电顶层总线结构
机译: 微设备的晶圆级钝化结构,包括该晶圆的微设备以及制造晶圆级钝化结构和微设备的方法
机译: 晶圆载具安装设备,用于使用检测传感器确认晶圆对位