公开/公告号CN213046828U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 昆明依利科特科技有限公司;
申请/专利号CN202020502020.X
发明设计人 万涛;
申请日2020-04-08
分类号A61B3/11(20060101);A61B3/14(20060101);A61B5/00(20060101);
代理机构53115 昆明今威专利商标代理有限公司;
代理人李义敢
地址 650000 云南省昆明市高新区海源中路1520号
入库时间 2022-08-22 21:10:17
机译: 研究人员使用的改进的晶体检测仪装置在与所需接触点即时堵塞
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 一种用于非接触,串行传输(尤其是来自快速移动的移动数据载体)的数据的系统,以及该系统的首选用途