公开/公告号CN213019545U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利号CN202021421224.7
申请日2020-07-17
分类号F21V23/06(20060101);F21V21/002(20060101);F21Y115/10(20160101);
代理机构33226 宁波奥圣专利代理有限公司;
代理人周珏
地址 312300 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道人民大道西段568号
入库时间 2022-08-22 20:58:36
机译: 智能卡模块,例如在电子领域,芯片被安排在基层和基层之间。双面印刷电路板,在基础层的凹槽中,粘合剂在芯片和层的触点之间建立互连
机译: 电子设备中使用的柔性印刷电路板包括铜和/或铜合金层,该铜和/或铜合金层布置在不导电的柔性基层与包含其他金属的含锡层之间
机译: 用于微波电路的多层印刷线路板-包括第一层金属层之间的PTFE层,第二层金属层之间的介电材料以及第三层之间的介电材料