Direct Circuit Formation Method on Aluminum Substrate by Electroless Nickel Plating.

机译：直接图案化化学镀镍和浸金镀在氧化铝衬底上的微波集成电路的制备及其性能研究

机译：络合剂对氮化硅 - 铝 - 铝 - 聚酰亚胺混合基材的电镀镍磷粘附强度的影响

机译：六氰基甲磺酸镍薄膜在铝基板上的化学固定和电化学特性

机译：化学镀镍法在铝基板上制备微凸点镍

机译：铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。

机译：薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为

机译：化学镀。直接化学镀镍在镁合金上。

机译：微电路陶瓷基板上铝带引线器件的粘接方法研究

机译：化学镀镍的预处理液，化学镀镍的预处理方法，化学镀镍的方法以及生产印刷电路板和基板的方法

机译：无电镀镍法，无电镀镍的清洁溶液，无电镀镍的纹理处理解决方案，无电镀镍的敏化解决方案，针对小直径镍铬合金的镍合金，镍合金，镍，镍，镍，镍，镍，镍，镍，镍，锌，镍，镍，锌，镍，镍，锌，镍，镍，锌，镍，锌，镍，镍，锌，镍，镍，锌和镍的粘结性

机译：镍胶体催化剂催化剂溶液，用于无电镀镍或镍合金电镀，化学镀镍或镍合金电镀方法，以及制造镍或镍合金镀底基材的方法