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降低高宝线间耦合的结构

摘要

本实用新型公开了一种降低高宝线间耦合的结构,包括两条高宝线和介质基板,所述两条高宝线分别设置在所述介质基板的同一面上,所述两条高宝线之间的距离小于或等于介质基板中的介质波长,所述两条高宝线之间的介质基板上设有通孔。本实用新型通过在两条高宝线之间的介质基板上开设通孔,可以将相互靠近的高宝线间的感应电流的通路切断,有效降低线间耦合,且不影响其传输特性。

著录项

  • 公开/公告号CN213026435U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市信维通信股份有限公司;

    申请/专利号CN202021731695.8

  • 发明设计人 唐小兰;侯张聚;

    申请日2020-08-18

  • 分类号H01P3/08(20060101);

  • 代理机构44275 深圳市博锐专利事务所;

  • 代理人卜科武

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

  • 入库时间 2022-08-22 20:57:26

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