公开/公告号CN212965068U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所;
申请/专利号CN202021794245.3
申请日2020-08-25
分类号G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅;涂三民
地址 214028 江苏省无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
入库时间 2022-08-22 20:48:14
机译: 晶片测试卡包含晶片测试接口,该接口具有导电簧载矩阵,该导电簧载矩阵耦合到卡形成基板的宽侧,用于测试晶片的电性能
机译: 用于可垂直放置的封装芯片的载具模块和测试托盘以及测试方法
机译: 具有可互换基板的载具,用于测试半导体芯片