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一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器

摘要

一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器,包括陶瓷基座、微型音叉晶片和金属盖板组成,所述微型音叉晶片位于陶瓷基座,微型音叉晶片的电极通过导电胶黏着到陶瓷基座内部电极上,所述的陶瓷基座内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极,其特征在于:所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷垫板、陶瓷圈板和可伐合金环从下至上依次叠加而成,所述陶瓷底板底部设置有金属焊盘,所述陶瓷垫板上分别设置有左突起焊盘和右突起焊盘。本实用新型质量可靠、制作方便、使用寿命长、电气性能优越。

著录项

  • 公开/公告号CN212969585U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泰晶科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202021568776.0

  • 发明设计人 喻信东;钟院华;张小伟;詹超;

    申请日2020-08-02

  • 分类号H03H9/19(20060101);H03H9/215(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 441300 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号

  • 入库时间 2022-08-22 20:47:27

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