公开/公告号CN212908909U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 福建天资信息科技有限公司;
申请/专利号CN202021200834.4
申请日2020-06-26
分类号H02G5/06(20060101);
代理机构
代理人
地址 350001 福建省福州市鼓楼区东街街道东街59号三山大厦(现龙盛大厦)北楼13层17室
入库时间 2022-08-22 20:36:25
机译: 一种用于制造半导体衬底的方法,一种用于制造镶嵌布线结构,半导体衬底和镶嵌布线结构的方法
机译: 在布线路径中存在一种用于确定故障位置的方法以及一种用于执行该方法的通信设备
机译: 形成用于集成电路的气桥布线的支撑结构的方法