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具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮

摘要

本实用新型涉及乒乓球胶皮技术领域,具体揭示了具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮,包括海绵层和胶粒,所述海绵层的上表面贴合有底层,所述底层的上表面均匀开设有镶嵌槽,所述镶嵌槽的内壁贴合有胶粒,所述胶粒的上表面固定连接有交织层,所述交织层的上表面固定连接有胶皮层所述胶粒包括有底座和顶块;本实用新型通过胶皮层下表面固定连接的交织层,配合胶粒与形变丝的设置,达到了当胶皮层受力后会通过交织层传递给胶粒和形变丝的效果,再通过胶粒中的形变环与弹片,配合形变丝的形状,起到了可以通过弹片、形变环和形变丝的形变使该胶皮更具弹性,从而增加对乒乓球回弹的力度。

著录项

  • 公开/公告号CN212757115U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏木克体育器材有限公司;

    申请/专利号CN202020430623.3

  • 发明设计人 侍太兵;

    申请日2020-03-30

  • 分类号A63B59/45(20150101);A63B102/16(20150101);

  • 代理机构11265 北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人石磊

  • 地址 224006 江苏省盐城市盐都区尚庄镇盐兴中路18号(J)

  • 入库时间 2022-08-22 20:24:52

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