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用于在两个电极之间产生绝缘层的方法

摘要

本发明涉及用于在半导体本体的沟槽中在第一电极与第二电极之间产生绝缘层的方法,其中该方法具有以下特征:提供具有其中所构造的沟槽的半导体本体,其中在沟槽的下部中构造第一电极;在沟槽的上部中在第一电极上及在沟槽的侧壁处这样地制造绝缘层,使得该绝缘层在沟槽中以U形的方式来构造;至少在沟槽中的剩下的空洞的底部处在绝缘层上产生保护层,在沟槽的上部中在沟槽的侧壁处去除绝缘层;去除保护层;至少在第一电极上方的绝缘层上制造第二电极。

著录项

  • 公开/公告号CN102376556B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技奥地利有限公司;

    申请/专利号CN201110231061.5

  • 发明设计人 M.波埃兹尔;

    申请日2011-08-12

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人臧永杰

  • 地址 奥地利菲拉赫

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-03

    授权

    授权

  • 2012-04-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20110812

    实质审查的生效

  • 2012-03-14

    公开

    公开

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