一种可以提升焊接质量的非接触式IC卡的线头绕线结构

摘要

本实用新型公开一种可以提升焊接质量的非接触式IC卡的线头绕线结构，包括：中料本体，所述中料本体包括线圈和IC芯片，所述线圈包括延伸出的两根线头，所述IC芯片两端分别各形成有一个焊盘，每一所述线头分别在对应的一个所述焊盘上焊接有并列的若干条线段，所述线段的数量大于等于2。本实用新型通过改变天线线圈末端的绕线方式，将单线改为了并列双线头的结构，可以增加线与IC芯片的焊盘的接触面积，从而增大焊接面积，提升焊接质量，明显降低了虚焊和断线等损耗，有助于提升产品质量以及降低返工和补焊的工作量，同时可以接缩短调机时间，提升工作效率。