公开/公告号CN212463638U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市安浦联电子有限公司;
申请/专利号CN202021689324.8
申请日2020-08-14
分类号H05K1/02(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人任苇
地址 516000 广东省惠州市博罗县福田镇福兴工业区
入库时间 2022-08-22 19:29:02
机译: 高密度多层互连基板,尤其是用于多芯片模块的互连基板,具有不同材料的绝缘等级
机译: 多层互连网络的导电层上的绝缘层的沉积,每个互连板由高密度集成电路的每个连接板和由此沉积获得的连接板组成
机译: 简要描述金属多层网络的形成,该金属多层网络将高密度集成的电路和集成在最终产品中的电路的组件互连