公开/公告号CN212365117U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市桑格尔科技股份有限公司;
申请/专利号CN202020516050.6
申请日2020-04-09
分类号G07F19/00(20060101);G06K17/00(20060101);G06K9/00(20060101);G06Q20/32(20120101);G06F3/01(20060101);
代理机构44274 深圳市中联专利代理有限公司;
代理人朱以智
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区共和工业路西发B区旭生研发大厦21层
入库时间 2022-08-22 19:09:47
机译: 具有待测物体的曲面缺陷,该曲面缺陷可以通过非接触拥有的检测到的曲面旁边
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 在触摸屏上设置非接触区域的方法及其系统,用于减压型触摸屏或静电触摸屏