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一种两层或多层铝箔覆合为电路基板的LED贴片软灯带

摘要

一种两层或多层铝箔覆合为电路基板的LED贴片软灯带,它涉及软灯带技术领域。它包含外塑胶带、铝箔带、LED灯珠、过渡安全带、接头铝薄片;铝箔带覆合贴设于外塑胶带内部,铝箔带上等距排列设置有多个LED灯珠,铝箔带与外界电源头连接端设置有过渡安全带,且过渡安全带上铺设有两片接头铝薄片。采用上述技术方案后,本实用新型有益效果为:它重量较小,方便悬挂使用,成本较低,韧性高,抗腐蚀性能较强,不容易损坏,能够保证LED灯带整体的工作性能和效率。

著录项

  • 公开/公告号CN212204129U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 钟彪;

    申请/专利号CN202021109428.7

  • 发明设计人 钟彪;

    申请日2020-06-16

  • 分类号F21S4/24(20160101);F21V23/00(20150101);F21V15/00(20150101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 412000 湖南省株洲市醴陵市官庄乡枧冲村牛暗冲组4号

  • 入库时间 2022-08-22 18:45:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21S 4/24 专利号:ZL2020211094287 申请日:20200616 授权公告日:20201222

    专利权的终止

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