法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21S 4/24 专利号:ZL2020211094287 申请日:20200616 授权公告日:20201222
专利权的终止
机译: 具有布置在两层或更多层上的焊盘和焊球焊盘的多层电路基板,以及使用该多层电路基板的半导体封装结构
机译: 具有布置在两层或更多层上的焊盘和焊球焊盘的多层电路基板,以及使用该多层电路基板的半导体封装结构
机译: 两层LED灯带,具有由导体膜和带状导体形成的层,其中,导体膜布置在LED上,LED通过带状导体和机械接触点分别与母线相连