公开/公告号CN212003199U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-11-24
原文格式PDF
申请/专利权人 云南建投基础工程有限责任公司;
申请/专利号CN202020236313.8
申请日2020-02-28
分类号E21D11/00(20060101);E21D11/10(20060101);E21D11/14(20060101);E21D20/00(20060101);
代理机构53115 昆明今威专利商标代理有限公司;
代理人赛晓刚
地址 650501 云南省昆明市信息产业基地林溪路188号云南建工集团5楼
入库时间 2022-08-22 18:10:40
机译: 一种具有多晶半导体材料和埋入变形工业的端部半导体合金的,具有大ε的金属栅电极结构的晶体管的制造方法
机译: 电接触具有大的弹性变形幅度,并且一种旨在接收这种接触的装置
机译: 至少一种变形的材料难度大的金属板的热成型方法