法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A63B65/06 专利号:ZL2020201906974 申请日:20200221 授权公告日:20201117
专利权的终止
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法
机译: 一种以水上漂浮的方式将铅球延伸引入水中的方法
机译: 一种制备磁性铅球铁素体的程序。 (通过Google翻译进行机器翻译,没有法律约束力)