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一种便于散热的智能灯泡电路板结构及智能灯泡

摘要

本实用新型公开了一种便于散热的智能灯泡电路板结构及智能灯泡,包括光源板、驱动板以及转接板,所述转接板上设置有IC,转接板通过第一连接结构与驱动板连接,连接板通过第二连接结构与光源板连接;本实用新型将发热量较大的IC独立出来,设置在转接板上,转接板再与驱动板和光源板连接,彼此间再传递电信息,发热量大的IC独立在转接板上后能够避免IC工作时产生的热量传递到驱动板和光源板的其他元器件上,应用这种电路板结构的智能灯泡寿命将会得到延长。

著录项

  • 公开/公告号CN211902786U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市芯艺智能有限公司;

    申请/专利号CN202020502877.1

  • 发明设计人 胡建辉;李玉晓;

    申请日2020-04-08

  • 分类号F21V23/00(20150101);F21V29/70(20150101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构44286 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人邹建平

  • 地址 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

  • 入库时间 2022-08-22 17:54:40

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