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一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机

摘要

本实用新型公开了一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机,其结构包括整平流料器、箱门、电控箱、加工模具、机体、控制盒、安装板、料管、注射缸,本实用新型的机体上腔设有加工模具,与整平流料器装配使用,框体内设有导磁块,定时通电的导磁块带动活动板来回运动,使得伸缩管自动变形、复位,产生了流动空气,来回运动使得气流具有压力,出气口直径相较通气槽要小,气流经过小出口时产生的气流压强最大,从而对加工模具内灌注后的电路板孔进行吹气平整处理,能够有效防止其表面产生的空洞现象,进而进而提高了电路板的使用性能。

著录项

  • 公开/公告号CN211831353U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈培安;

    申请/专利号CN202020381465.7

  • 发明设计人 李岁敏;

    申请日2020-03-23

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 362100 福建省泉州市惠安县螺阳镇尾透村尾透381号

  • 入库时间 2022-08-22 17:40:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2020203814657 申请日:20200323 授权公告日:20201030

    专利权的终止

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