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一种原位补偿硒硫的磁控溅射靶材

摘要

本申请公开一种原位补偿硒硫的磁控溅射靶材,属于磁控溅射镀膜技术领域,包括固定在背板或靶座上的基体和镶嵌体,基体包括环形的刻蚀区以及位于环形刻蚀区中部的非刻蚀区,镶嵌体设于非刻蚀区,镶嵌体由n个单元组成,n≥1,且n为整数。本实用新型在靶材中央非溅射区固定低熔点、易挥发的镶嵌体,利用磁控溅射过程中产生的余热,将镶嵌体物质蒸发到溅射腔室内,与被溅射物质反应,并一同沉积到薄膜内。来实现对磁控溅射制备的前驱体薄膜,将某组分进行均匀掺入的目的。减少后处理过程对薄膜的负面影响,来提高器件相关性能。

著录项

  • 公开/公告号CN211713193U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 河南大学;

    申请/专利号CN202020105129.X

  • 申请日2020-01-17

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/06(20060101);

  • 代理机构41104 郑州联科专利事务所(普通合伙);

  • 代理人张丽

  • 地址 475001 河南省开封市明伦街85号

  • 入库时间 2022-08-22 17:21:34

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