一种芯片封装中金属互连线自修复结构

摘要

本实用新型公开一种芯片封装中金属互连线自修复结构，属于集成电路封装技术领域。所述芯片封装中金属互连线自修复结构包括封装衬底、修复合金结构和若干个控制芯片；封装衬底表面制作有金属互连线；修复合金结构制作在金属互连线上相对薄弱的位置，控制芯片布置在修复合金结构的表面。通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金结构的方式，在封装结构破坏处填充缝隙，重新连接断裂的金属互连线，具有自适应监测和修复缺陷能力，定位准确，作用快速，可以有效提高封装结构的可靠性，提高封装在恶劣环境下的适用能力，降低使用成本。