一种适合大功率TO封装的异形不对称框架

摘要

本实用新型提供了一种适合大功率TO封装的异形不对称框架。所述框架可包括：依次连接的散热片、芯片载体、第二引脚连接部件和第二引脚，以及通过连接筋与第二引脚连接的第一引脚、第三引脚，其中，散热片上开设有固定孔；第一引脚与第三引脚分别位于第二引脚的两侧，第三引脚焊接区域的宽度为所述第一引脚焊接区域宽度的2～3倍，第二引脚、第一引脚和第三引脚都位于所述芯片载体的正面一侧。本实用新型的有益效果可包括：能够满足大功率器件大电流、低导通、低损耗等特性对封装框架的要求。