首页> 中国专利> 一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置

一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置

摘要

本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,包括封焊箱体,封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机,驱动电机的输出端固定设有转动台,转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸,两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板,封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆,封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块,电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴,本实用新型的有益效果是通过设有的焊气净化机构,对异味气体进行净化处理,防止工作人员吸入过多的有害气体,影响身体健康,保证工作环境的清新,通过设有的驱动气缸和L形板,便于对不同大小的封装进行固定,操作方便,灵活性强。

著录项

  • 公开/公告号CN211465241U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏感测通电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201922271266.0

  • 发明设计人 苏岩;

    申请日2020-07-04

  • 分类号B23K37/00(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 226100 江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼

  • 入库时间 2022-08-22 16:41:08

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号