一种利于实现高光效高压的LED灯珠结构

摘要

本实用新型涉及一种利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其内部封装区域设置LED芯片，该LED芯片外侧环绕设置与之连接的耐高压电阻，并且此耐高压电阻所在位置均处于内部封装区域内，从而使LED芯片与耐高压电阻一同集成于LED灯珠结构内部，构成内置式耐高压LED器件。本实用新型将LED芯片和耐高压电阻通过集成封装在一个LED支架内，在确保尺寸较小的前提下，构成一体式内置集成的耐高压LED器件，用于满足耐高压性能以及增加光效的应用需求，并且在成本节约方面也具有一定的优势，有利于解决传统LED灯珠因其自身结构设计缺陷，而导致在不额外增加配置周边电路元器件的情况下无法实现耐高压以及增强光效的问题。